展會時間：2021年12月08日-12月10日開放時間：9:00-18:00

 展會地址：廣東-深圳-深圳國際會展中心（新館）

深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳半導體工業(yè)協(xié)會、江蘇半導體工業(yè)協(xié)會和浙江半導體工業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦。許多企業(yè)展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術，包括智能驅動芯片在內的新應用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業(yè)分享。結合5G應用，展覽將展示新的應用解決方案，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應用和5G終端解決方案，以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）觀眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫(yī)療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團。它在半導體制造業(yè)和3C手機自動化制造技術領域建立了一個專業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺。